【】额合預估金額合計為6500萬元
激光開槽 ，利扬公司全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司近期分別與客戶A、芯片激光隱切等係列技術工藝服務），公司关配估金签署切割（文章來源 ：界麵新聞）
利揚芯片2月1日公告
，晶圆减薄及相计万客戶B簽署提供晶圓減薄
，套服同预切割及相關配套服務（含晶圓減薄 、售合拋光 ，额合預估金額合計為6500萬元 。利扬
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